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AMD, PCIe 4.0 대응 3세대 '라이젠2' 프로세서 올 여름 투입
CES 2019 회기 2일째인 1월 9일(미국 시간) AMD 사장 겸 CEO 리사 수가 기조 강연에 등단해 회사의 전략과 신제품 등을 설명했다.이 중 수는 7nm 프로세스로 생산된 Zen2에 근거한.. |
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AMD, Zen2 아키텍처 기반 로마 MCM 사진 공개
AMD 로마(Rome)는 차세대 EPYC 소켓 SP3r2 프로세서의 코드명으로 9개의 칩으로 구성 된 멀티 칩 모듈이다. 1세대 EPYC MCM은 본질적으로 4P-on-a-stick이었으나 새로운 .. |
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AMD, 노스브리지 분해로 MCM CPU 메모리 병목 현상 해결? (Ze
AMD는 최대 4개의 8코어 다이 멀티 칩 모듈인 EPYC 엔터프라이즈 프로세서를 통해 데이터 센터 시장에서 경쟁력을 확보했다. 각 다이는 2채널 DDR4 메모리를 제어하는 자체 통합 노스브리지.. |
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